高科技和电子制造商必须以更快的速度向市场提供具有成本效益的产品，同时要应对一系列挑战，包括：以创记录的时间推出众多的新产品，制造越来越多的复杂产品组合，满足客户和法律要求，例如可追溯性和无铅制造，以及引进新的技术，包括组件、软件、设备或过程。
在这些日常制造挑战面前，全球电子产品制造商面临着一系列挑战，其中包括获得新设施，选择合适的设备，使工厂之间的工作量达到平衡，全球性地管理库存和质量以及管理外购业务过程。
通过提供Tecnomatix高技术产品和电子产品（Tecnomatix for High Tech & Electronics）解决方案，UGS公司可以帮助有效地解决这些问题，提供受到最广泛使用的制造过程管理（MPM）解决方案，管理和集成新产品引入（NPI）过程、工厂生产执行过程、在单个工厂/公司/扩展企业的外购业务过程。这些解决方案是通过与世界最大的电子产品制造商合作和在多年的专业技能下开发出来的。
世界范围的电子产品制造商都正在使用这个完整的端对端制造解决方案，以设计和执行电子产品生产过程。Tecnomatix高技术产品和电子产品解决方案可以帮助您更快速地引入新产品，能够更容易地规划和优化各种装配机器和测试设备，记录维修过程中的缺陷，管理制作执行的各个方面，范围可涉及材料管理、机器监控、质量管理以及产品和过程的全面可追溯性。
电子产品制造过程管理＝新产品引入（NPI）+执行
制造过程管理（MPM）解决方案是一个具有技术能动性的商业战略，可以把新产品引入（NPI）和生产过程连接在一起：从数字模式上确定“如何”制造产品，评估计划过程将会如何良好地运转，进行优化，管理计划过程的执行情况，提供反馈和整个制造供应链过程的可视性。简而言之，制造过程管理（MPM）就是“如何”：如何设计一个过程和如何执行其制造过程。
业界最通用的PCB NPI解决方案：Tecnomatix 电子产品PCB装配和测试（Tecnomatix for Electronics PCB Assembly and Test）解决方案唯一一套集成的软件解决方案，它可以涵盖整套NPI活动，通过过程自动化为持续地完善NPI过程提供特有的支持。这种解决方案可以提供业界最好的、已经过验证和证明的解决方案，可以优化机器、生产线和工厂的高/中/低产量和混合型的SMT生产线。
领先的最终装配线设计解决方案：Tecnomatix电子产品装箱装配（Tecnomatix for Electronics Box Assembly）解决方案是用以计划和确定装箱装配线和过程的一种端对端方法和集成工具组合。这种已经过验证、证明和精简的解决方案制造为公司和分散工厂的制造工程师和工业工程小组提供帮助，提供一种能够提高整个机构范围内工程效率的集成工具组合。
电子产品制造商看来最全面的MES解决方案：Tecnomatix电子产品MES（Tecnomatix for Electronics MES）解决方案是电子工业内最全面和最成熟的MES解决方案，既包括PCB，又包括装箱装配。这种解决方案基本上可以说是一种装箱之外的解决方案，然而却具有高度的可配置性。这种基于网络的即点即击的解决方案具有全套电子产品MES功能：进料器确认、材料跟踪和管理、机器监控、质量管理、产品家族以及产品和过程的全面可追溯性功能。
最具创新性的端对端外购制造管理解决方案：Tecnomatix 电子产品外购制造（Tecnomatix for Electronics Outsourced Manufacturing）解决方案是为原始设备制造商（OEM）设计的，可以帮助他们使用部分或全部的外购制造模式。这种解决方案还可以是原始设备制造商（OEM）和供应商(ODM/EMS/CM)建立紧密的协作和受控制的关系，促使开展制造伙伴关系。Tecnomatix外购制造解决方案可以完善财务控制，可以大幅度地减少短缺或者过剩的库存，可以消除延迟和减少发运费用，可以提供雇员的劳动生产率和工作效率，并能够提高质量。
UGS公司提供的Tecnomatix电子产业系列解决方案可以通过以下途径帮助您提供您的企业竞争力：
- 在第一时间确定正确的新产品推介（NPI）过程；
- 优化生产量（即使在高度混合的调节下）；
- 有效处理变化；
- 掌握工厂执行过程；
- 尽量降低产品召回的规模；
- 分析生产信息，实时确定问题的根本原因，防止错误影响到成本效益；
- 满足客户和管理部门日益增长的要求；
- 精简原始设备制造商（OEM）到供应商（ODM/EMS/CM）的外购业务过程。
Tecnomatix高技术产品和电子产品解决方案包括以下生产领域的解决方案：